BeCe™ BIS 适用：
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  •  WLCSP、fcBGA、DSP 和 QFN
  •  HTOL 老化测试
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BeCe™ BIS – 老化测试插座

BeCe™ BIS 由经过特殊处理的高性能塑料和铝合金制成，具有紧凑的整体尺寸和高强度等特性， 其所安装的通过特殊编织技术制造的BeCe™ Contact Buttons可确保以较低的测试成本帮助客户完成所需要的高强度测试。

其主要特征:

  • Signal path < 1.1 mm
  • Fine Pitch 0.35 mm and above
  • Contact force, < 20-30 g/pin
  • Inductance , < 0.6 nH
  • Temperature range , -45 to 135C
  • Suitable for HTOL burn-in test