BeCe™ THJ 散热式夹具采用空气和液体冷却技术。该设备为芯片热测试提供解决方案，散热效果可高达 300 瓦，其具有设计紧凑、重量轻、免维护、自我校正等特点，且该设备与公司现有的其它类型测试插座可互相兼容，从而易于操作，实现简单集成并降低客户的总体成本。