BeCe™ HPS 高性能测试插座
可用于以下芯片测试:

  •  Large I/O, High Bandwidth, 112G + PAM4
  •  Combined Superiority In Mechanical, Thermal,
     Electrical & Signal Integrity Properties
BeCe™ HPS高性能测试插座

BeCe™具有自主知识产权的通过独特编织技术生产的BeCe™ Contact Buttons具备所独特的造型,高带宽、低电感等特性,它是移动通信,数字和模拟芯片的高速测试的最佳选择。这种独特编制技术所生产的探针在测试过程中,可以降低传导信号损失和支持间距低至0.35mm的BGA / LGA测试。