BeCe™ HPS高性能测试插座
BeCe™具有自主知识产权的通过独特编织技术生产的BeCe™ Contact Buttons具备所独特的造型,高带宽、低电感等特性,它是移动通信,数字和模拟芯片的高速测试的最佳选择。这种独特编制技术所生产的探针在测试过程中,可以降低传导信号损失和支持间距低至0.35mm的BGA / LGA测试。
BeCe™具有自主知识产权的通过独特编织技术生产的BeCe™ Contact Buttons具备所独特的造型,高带宽、低电感等特性,它是移动通信,数字和模拟芯片的高速测试的最佳选择。这种独特编制技术所生产的探针在测试过程中,可以降低传导信号损失和支持间距低至0.35mm的BGA / LGA测试。